SMD (surface mount devices) sú elektronické súčiastky vhodné na technológiu povrchovej montáže.

• SMD súčiastky majú vývody usporiadané do jednej roviny tak, aby ich bolo možné jednoducho položiť na príslušné spoje na doske plošných spojov a tak zaspájkovať.
• Výraznou črtou SMD súčiastok je aj ich miniaturizácia. SMD súčiastky tiež musia odolať teplotám používaným pri spájkovaní (najčastejšie ide o pretavenie v peci s riadeným priebehom teploty).
• U integrovaných obvodov sú dve skupiny púzdier pre SMD montáž: vývodové a bezvývodové. Vývodové puzdra (staršie PLCC, SOJ; novšie SOP/SSOP/TSSOP, QFP/TQFP) majú vývody zahnuté do roviny rovnobežnej s plochou puzdra, a to buď pod puzdro (v tvare písmena J) alebo u novších púzdier v smere od puzdra (v tvare písmena L). Bezvývodové majú vytvorené plôšky priamo v rovine puzdra rozmiestnené po obvode puzdra, prípadne sú rozmiestnené na celej spodnej rovine a sú na nich vytvorené guľôčky zo spájky (BGA).
  

Postup výmeny SMD integrovaného obvodu v našom servisnom stredisku:

Držiak na uchytenie dosky plošných spojov

Integrovaný obvod určený na výmenu

Odspájkovanie integrovaného obvodu teplovzdušným zariadením

Odspájkovaný integrovaný obvod

Príprava (čistenie) dosky plošných spojov

Nanesená spájkovacia pasta

Integrovaný obvod osadený v spájkovacej paste

Spájkovanie teplovzdušným zariadením

Zaspájkovaný integrovaný obvod